1. 贾跃亭“手撕”丁磊，法拉第未来宣布起诉高合汽车“侵犯商业秘密和不正当竞争”

今年开年之后，我国新能源车的竞争更加白热化，车企进入残酷淘汰赛。年后复工第一天，高合汽车宣布停工停产，人员自行离职，等同于官宣处于“破产边缘”。后续，贾跃亭在一篇分析高合失败的朋友圈文章后面回复称“行业的耻辱”，似乎是在暗示高合汽车抄袭法拉第未来。

有媒体报道，贾跃亭与高合汽车创始人丁磊的恩怨由来已久，丁磊离开乐视后创立了华人运通公司，并推出高合汽车品牌。传闻称，丁磊离开时带走了核心团队和 FF 91 全套设计数据，导致高合 HiPhi X 的外观与贾跃亭的 FF 91 高度相似。法拉第未来今日突然宣布，FF 及其中国子公司以侵犯商业秘密和不正当竞争为由，向中国广东省深圳市中级人民法院对 FF 前高管、华人运通创始人丁磊提起诉讼。法拉第未来希望法院判令赔偿相应损失，并进一步要求华人运通立即停止侵犯与 FF 91 相关的商业秘密的行为，并立即停止所指控的不正当竞争行为。

2. 消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率，追赶台积电

近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。

据 EToday 的一份报告称，三星将开始测试英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能 (AI) 和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂，可以显著减少产品缺陷，提高良品率。

3. 消息称 SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产，但目前良率仅有 65%

据韩媒报道，SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题，难以跟上 AI 市场相关需求。作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存，其采用晶圆级封装（WLP）：在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆，其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。

目前 HBM 内存整体良率在 65% 左右，明显低于传统内存产品，而由于 WLP 的性质，良率也难以达到 80% 乃至 90%。另一方面，SK 海力士、三星两家在 HBM 内存中占主导地位的厂商，今年均大幅扩张产能。据韩券商 Kiwoom Securities 估计，三星电子的 HBM 内存月产能预计将从去年第二季的 2.5 万片晶圆增加到今年第四季度的 15~17 万片；同期，SK 海力士的月产能预计将从 3.5 万片跃升至 12~14 万片。

4. 18.4亿欧元！欧盟向苹果开出巨额反垄断罚单

当地时间3月4日，欧盟委员会执行副主席兼竞争专员维斯塔格在社交媒体上表示，欧盟于当天对苹果公司处以18.4亿欧元（约合 20 亿美元）罚款，原因是其在音乐流媒体应用分发市场中滥用主导地位。欧盟表示，苹果公司非法阻止了应用开发者向用户提供在苹果应用商店之外更便宜的音乐订阅服务信息。

据悉，欧盟这一决定源于瑞典音乐流媒体服务平台Spotify于2019年对苹果公司提出的投诉，该投诉涉及苹果对其应用商店征收30%佣金等内容。欧盟执法者表示，苹果的限制构成了不公平的交易条件，这在反垄断案件中是相对新颖的论点，荷兰反垄断机构曾在 2021 年对苹果的裁决中也引用了这一论点。