MLCC市场需求进入缓慢增长期，国产化率仍有很大空间

在2022年开始，MLCC行业就进入了强烈的波动下行周期，产业链库存处于高位，需求下降，上下游都逐步开始缓慢地去库存。

去年上半年，无论是原厂还是渠道方面，都在持续去库存，直到年中，行业基本逐步回到了合理的供需交货状态。而下半年，虽然智能手机以及消费电子等需求有所回暖，但行业依然在库存方面显得较为谨慎。

根据集邦咨询的预测数据，2023年全年MLCC需求量预估约41930亿颗，主要应用市场是智能手机、汽车、PC等；2024年预计MLCC需求量会略微增长3%，至43310亿颗。

三环集团事业部副总经理孙鹏在2024中国被动元器件高峰论坛上也表示，得益于智能家居、新能源汽车等需求的增长，2023年MLCC市场的整体用量实际上是有明显上升的。

不过随着MLCC价格的逐步回归，以及汽车等应用对于高单价的高性能MLCC产品的需求增加，整体MLCC市场价值将会维持5%以上的增速。根据Grand View Research发布的最新MLCC市场报告，2022年全球多层陶瓷电容器市场规模为109亿美元，今年市场规模在114.6亿美元左右，增长了5%。预计到2030年全球市场将以5.6%的年复合增长率增长到167.7亿美元。

而在全球近千亿元人民币规模的MLCC市场中，中国占有近50%的份额，但过去几年，国内市场MLCC产品大量依赖于日韩品牌，真正中国制造的MLCC仅在中国市场上占到5%的份额。

在全球MLCC市场中，三星在中低端产品上拥有很强的价格优势，在全球占据约20%的份额，仅次于村田排名第二。而日系厂商包括村田、TDK、太阳诱电等合计占据全球MLCC市场将近60%的份额。

因此，在当前的市场份额来看，国产厂商仍有很大的发展空间，但如何与海外的巨头竞争，抢占市场份额，还需要多方面的努力。孙鹏认为，国产MLCC厂商在高性能产品上的突破，对整个MLCC市场国产化率提升非常关键。

MLCC关键指标突破：叠层数、材料粒径、抗弯曲强度

在高端MLCC领域，首先是材料方面，MLCC粉体的研磨粒径，通常在微米级别，而粒径越小，就能材料具有更高的致密性和均匀性，从而提高电容器的性能，能够缩小MLCC的尺寸、电容量和性能的稳定。

以钛酸钡为例，目前日本企业的最高水平能够将平均粒径做到80nm-100nm，对应的0201产品容量可以做到2.2uF的级别；韩国企业能够做到100nm-120nm，而目前国内企业能够做到的是120nm-150nm的水平，对应0201 1uF的产品。

另一方面，在叠层方面，根据MLCC的容量计算公式，叠层是影响产品容量其中一个关键的因素。叠层越高，对应的MLCC产品容量越高。而叠层对设备的精度要求非常高，是国内突破叠层量的一个关键技术。

目前村田的MLCC叠层数是全球最高水平，最高可以达到1600层；而韩系企业的量产水平在1200层左右，国内目前的MLCC制造能力在接近1000层的水平。

因此，在叠层数量、粉体粒径两个领域，是高端产品的关键突破指标。

除此之外，孙鹏还提到，在MLCC行业中有一个几乎没有办法回避的问题，客户99%的投诉都来自MLCC产品断裂的问题。而要解决由于应力造成的机械开裂问题，三环通过结构的设计改善去解决这个问题。

在三环N系列MLCC产品中，把常规MLCC产品中集中于端头位置的最大应力，通过结构内部的改进，分散端头应力，从而提高MLCC产品的抗弯曲强度。

据介绍，目前三环在高端MLCC产品线上已经有多款产品量产，包括通用系列、高强度S系列、高强度N系列、高强度Z系列、高强度C/F系列、车规品M系列、HQC系列、M3L系列等，产品封装范围十分广泛，从0201到2220均有相应的封装工艺，能够应用于众多领域。而未来三环的MLCC产品将会继续往高压、高容、高可靠性、高频化这几个方向发展。